研究队伍
 
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研究队伍

姓 名:
  孙蓉
性 别:
 
职 称:
  研究员三级
学 历:
  博士研究生
通讯地址:
 
电 话:
  0755-86392158
传 真:
 
电子邮件:
  rong.sun@siat.ac.cn
个人主页:
 

简介:

  博士毕业于中国科学院兰州化学物理研究所,2006年入职先进院,作为负责人从零开始组建先进材料研究中心、确立先进电子封装材料的研究与应用为中心的核心科研方向,深圳市双百人才计划入选者、深圳市高层次领军人才。主要研究方向包括高密度倒装芯片底部填充关键材料、3D IC互联集成关键材料、埋入式功能材料、高密度高频基板基础材料等电子封装材料方面的研究和应用。近年来国内外权威学术期刊上发表论文110余篇,申请发明专利70余件,专业论著一部。2010年获批国务院政府特殊津贴。 


研究方向:

  1)高密度倒装芯片底部填充关键材料; 

  23D IC 互联集成关键材料; 

  2)埋入式功能材料与应用技术; 

  4)高密度高频基板基础材料 


专家类别:

职务:
中国科学院深圳先进技术研究院中国科学院香港中文大学先进集成技术研究所副所长,先进材料中心执行主任,广东省引进先进电子封装材料创新团队执行负责人、核心成员

社会任职:

获奖及荣誉:

  2014 IEEE高级会员 

  20082014深圳市地方级领军人才 

  2012 优秀研究生导师奖 

  2011 国务院政府特殊津贴 

  2008 深圳市双百计划 

代表论著:

[1] Xiaoliang Zeng,a   Lei Ye,b   Shuhui Yu,a   Hao Li,b   Rong Sun,*a  Jianbin Xu*b and   Ching-Ping Wongb  Nanoscale20157:6774-6781. 

[2] Guo, Ying; Xu, Yitao; Zhao, Bo; Wang, Tao; Zhang, Kai; Yuen, Matthew M.F.; Fu, Xianzhu;  Sun, Rong; Wong, Ching-PingJournal of Materials Chemistry A, 2015, 3: 13653-13661. 

[3] Songfang Zhao, Yongju Gao, Jinhui Li, Guoping Zhang, Chunyi Zhi, Libo Deng, Rong Sun, Chingping WongACS Applied Materials & Interfaces, 2015, 7 (12), pp 6716–6723. 

[4] Ren, Huming; Guo, Ying; Huang, Shengyun; Zhang, Kai; Yuen, Matthew M.F.; Fu, Xianzhu; Yu, Shuhui; Sun, Rong; Wong, Ching-PingACS Applied Materials & Interfaces, 2015, 7(24): 13685-13692. 

[5] Wang, Tao; Guo, Ying; Zhao Bo; Yu, Shuhui; Yang, Haipeng;  Fu, Xianzhu; Sun, Rong;  Wong, Ching-PingJournal of Power Sources, 2015, 286: 371-379. 

[6] L.B. Deng, R.Young*, I Kinloch, R. Sun and G.P. Zhang. Applied Physics Letters, 104 (2014), 051907. 

[7] G.P. Zhang*, F.F. Niu, R. Sun*. Journal of Dispersion Science and Technology. 35 (2014), 1241-1246.