研究队伍
 
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研究队伍

姓 名:
  于峰崎
性 别:
  男
职 称:
  研究员
学 历:
  美国UCLA集成电路与系统博士学位
通讯地址:
 
电 话:
  0755-86392172
传 真:
 
电子邮件:
  fq.yu@siat.ac.cn
个人主页:
 

简介:

  研究员,博士生导师,集成电子中心主任,获美国UCLA集成电路与系统博士学位。1995年至1996年,被Rockwell, Science Center聘为设计工程师,从事无线传感系统的研发。1996年至1998年,被Intel聘为模拟电路设计工程师,从事奔腾II中PLL的研发。1998年至1999年,被Teradyne聘为高工,从事CMOS ASIC的研发工作。1999年至2003年,被Valence聘为Sr. Principal Engineer,主持CMOS RF 芯片的研发。在美国工作期间成功地主持和参与了多个CMOS RF芯片的研发,其中包括:CMOS 802.11abg RF chip,CMOS RF land mobile phone chip,ADSL CMOS analog front-end chip,GPS CMOS RF chip等等。2003年回国,被中科院计算所聘为研究员,任苏州中科集成电路设计中心副总经理,兼RF项目部经理,组建了CMOS RF芯片设计团队,主持CMOS 802.11g RF 芯片、低功耗集成电路、传感芯片的研发. 2006年被中科院深圳先进技术研究院聘为研究员。 在2007年一年内,申请专利6项, 发表EI检索的IEEE论文20余篇。主要科研方向是:低成本、低功耗射频(RF)集成电路与系统,其中包括RFID 射频芯片、CMOS传感器芯片、RFID系统、无线传感器网络等。


研究方向:

专家类别:
研究员/顾问

职务:
研究员,博士生导师,集成电子中心主任,获美国UCLA集成电路与系统博士学位。

社会任职:

获奖及荣誉:

  [1]二〇一四年四月,获广东省科学技术奖二等奖 

  [2]二〇一〇年九月,获评为中科院广州教育基地优秀研究生导师 

  [3]二〇〇九年十月,获中国植物保护学会科学技术奖三等奖 

代表论著: